鉬銅電子封裝片
具有高的導電性和一匹配低熱expansion.Copper鉬高性能複合材料被從仔細控制多孔鉬是真空滲透與熔融銅製成。這導致了MoCu複合具有較高的導電性和對散熱器匹配低熱膨脹。
它是鉬和銅的複合材料。通過控制鉬的含量，就可以設計熱膨脹係數（CTE），其係數，匹配的材料，如陶瓷（氧化鋁，氧化鈹），半導體（Si）的，可伐等
銅鉬散熱片的優點：高的熱導率，優良的密封，優異的尺寸控制，表面光潔度和平整度，半成品或成品（Ni / Au的鍍）的產品提供
| 主料名稱 | CAS號碼 | ％重量 |
| 鉬 | 7439-98-7 | 50-85 |
| 銅 | 7440-50-8 | 15-50 |
| 組合物（重量％） | Mo 85% Cu 15% | Mo 70% Cu 30% |
Mo 50% Cu 50% |
| 密度 (g/cm3) |
10.0 | 9.6 | 9.4 |
| 熱膨脹係數 (10-6/K) |
6.3 | 7.5 | 9.8 |
| 導熱係數 (W/mK) |
160 | 190 | 245 |
| 比熱容 (J/kgK) |
275 | 300 | 320 |
| 楊氏模量 (Gpa) |
275 | 220 | 170 |
| 電阻率 (uΩm) |
0.044 | 0.035 | 0.027 |
| 維氏硬度 (HV10) |
235 | 175 | 145 |
為了證明這一點改進氦的可行性冷卻鎢轉向器概念中高級淨形狀的難熔金屬形成技術正在開發。電化學形成技術已經被用於生產鎢散熱器是99％的鎢的理論密度。初步熱回應測試已經證明用氦氣衝擊冷卻鎢散熱器由-20％，以降低其表面平均溫度的能力相比，在相同的熱flux.Molybdenum銅熱平均表面溫度為一個直孔鎢散熱器散熱器具有良好的導電性能。它是適合所有的航空航太應用和鉬銅散熱片。我們提供散熱片，半導體和通信設備。
