전자 패키징 시트

전자 패키징 시트고체 재료는 열 전달 유체 내의 매체는 부품 또는 구성 요소의 관점에서 공기 또는 액체로서, 생성된다.라디에이터의 예는 냉동 및 공기 조화 시스템, 열교환 기이며 자동차 라디에이터 (또한 열교환 기)에 사용되는. 라디에이터는 또한 고출력 레이저와 발광 다이오드 (LED)와 같은 멋진 전자 및 광전자 장치를, 도움이됩니다.
구리 텅스텐은 무엇입니까?
고체 재료는 열 전달 유체 내의 매체는 부품 또는 구성 요소의 관점에서 공기 또는 액체로서, 생성된다.라디에이터의 예는 냉동 및 공기 조화 시스템, 열교환 기이며 자동차 라디에이터 (또한 열교환 기)에 사용되는. 라디에이터는 또한 고출력 레이저와 발광 다이오드 (LED)와 같은 멋진 전자 및 광전자 장치를, 도움이됩니다.
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tungsten copper heat sink tungsten copper heat sink

 

우리는 고품질 순수한 원료, 성형, 고온 소결 및 침윤을 사용 WCU 우수한 성능 전자 패키징 재료와 열 싱크 재료였다. 적합한 재료는, 기판과 같은, 패키지 전극 아래 높은 전력 장치; 고성능 리드 프레임, 예컨대 열 제어 패널 및 라디에이터 등의 군사 및 민간 열 제어 장치. 당신은 기존의 CPU 히트 싱크의 디자인에 대해 잘 알고 있다면, 그들은 일반적으로 CPU, 그래픽 칩을 빨아하고, 열을 발생 기타 컴퓨터 구성 요소에서 배우고, 따라서 에너지를 방출하기 위해 함께 금속 방열판 및 팬 작업을 갖추고 있습니다. 디자인 문제는 공기의 소위 경계층 방열판을 포용한다. 텅스텐 구리 텅스텐 라디에이터 CPU 방열판을 제조하기위한 적합한 재료이다.

 

당신은 우리의 전자 패키징 필름에 흥미있는 경우에, 저희에게에 연락하십시오 :
이메일 :sales@chinatungsten.com ,  sales@xiamentungsten.com
전화 : +86 592 5129696/86 592 5129595
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