전자 패키지

전자 캡슐화 시트는 공기 또는 액체의 구성 요소 또는 구성 요소와 같은 용어로 열 전달 내에서 고체 물질에 의해 생성되는 유체 매체입니다. 라디에이터의 예로는 냉동 및 공조 시스템 및 자동차 라디에이터 (열교환 기)에 사용되는 열 교환기가 있습니다. 또한 히트 싱크는 고전력 레이저 및 발광 다이오드 (LED)와 같은 전자 및 광전자 장치를 냉각시키는 데 도움이됩니다.
구리 텅스텐이란 무엇입니까?
구리 텅스텐, 텅스텐 구리 및 텅스텐 - 구리라고도 알려진 CuW 조성물은 구리와 텅스텐 (텅스텐이라고도 함)의 혼합물로 구성된 분말 금속 제품입니다. 히트 싱크 및 열 관리 애플리케이션과 같은 다양한 애플리케이션을위한 내열 금속입니다. 텅스텐 구리는 EDM 전극에 사용됩니다.
텅스텐 - 구리 고성능 복합 재료는 용융 된 구리로 진공 침투 된 신중하게 조절 된 다공성 텅스텐으로 만들어집니다. 이는 WCU 합성물의 높은 전도성과 히트 싱크의 낮은 열팽창을 초래합니다. 텅스텐 구리 히트 싱크는 많은 분야에서 널리 사용되고 있으며 컴퓨터 CPU에 탁월한 선택입니다. 그들은 텅스텐과 구리의 복합체입니다. 텅스텐 함유량을 조정함으로써 세라믹 (알루미나,이 트리아), 반도체 (Si) 및 금속 (절단) 등과 같은 재료의 계수와 일치하도록 설계된 열팽창 계수 (CTE)를 가질 수 있습니다.

우리는 WCU 전자 포장재 및 방열판 소재의 우수한 성능을 얻기 위해 고품질의 순수 원료, 성형, 고온 소결 및 침투를 사용합니다. 기판과 같은 적합한 재료, 전극 아래의 고전력 소자 패키지, 고성능 리드 프레임, 열 제어 보드 및 방열판과 같은 군용 및 민간용 열 및 제어 장치. 기존의 CPU 방열기 디자인에 익숙하다면 일반적으로 금속 방열판과 팬을 장착하여 CPU, 그래픽 칩을 빨아 들이고 다른 컴퓨터 구성 요소가 생성하는 열을 끌어와 에너지를 방출합니다. 설계상의 문제점은 히트 싱크의 소위 공기 강화 경계층입니다. 중간 텅스텐 텅스텐 텅스텐 히트 싱크는 CPU 방열판에 이상적인 소재입니다.