钼铜电子封装片
具有高的导电性和一匹配低热expansion.Copper钼高性能复合材料被从仔细控制多孔钼是真空渗透与熔融铜制成。这导致了MoCu复合具有较高的导电性和对散热器匹配低热膨胀。
它是钼和铜的复合材料。通过控制钼的含量，就可以设计热膨胀系数（CTE），其系数，匹配的材料，如陶瓷（氧化铝，氧化铍），半导体（Si）的，可伐等
铜钼散热片的优点：高的热导率，优良的密封，优异的尺寸控制，表面光洁度和平整度，半成品或成品（Ni / Au的镀）的产品提供
| 主料名称 | CAS号码 | ％重量 |
| 钼 | 7439-98-7 | 50-85 |
| 铜 | 7440-50-8 | 15-50 |
| 组合物（重量％） | Mo 85% Cu 15% | Mo 70% Cu 30% |
Mo 50% Cu 50% |
| 密度 (g/cm3) |
10.0 | 9.6 | 9.4 |
| 热膨胀系数 (10-6/K) |
6.3 | 7.5 | 9.8 |
| 导热系数 (W/mK) |
160 | 190 | 245 |
| 比热容 (J/kgK) |
275 | 300 | 320 |
| 杨氏模量 (Gpa) |
275 | 220 | 170 |
| 电阻率 (uΩm) |
0.044 | 0.035 | 0.027 |
| 维氏硬度 (HV10) |
235 | 175 | 145 |
为了证明这一点改进氦的可行性冷却钨转向器概念中高级净形状的难熔金属形成技术正在开发。电化学形成技术已经被用于生产钨散热器是99％的钨的理论密度。初步热响应测试已经证明用氦气冲击冷却钨散热器由-20％，以降低其表面平均温度的能力相比，在相同的热flux.Molybdenum铜热平均表面温度为一个直孔钨散热器散热器具有良好的导电性能。它是适合所有的航空航天应用和钼铜散热片。我们提供散热片，半导体和通信设备。
