モリブデン - 銅電子包装シート

高伝導率とそれに匹敵する低熱膨張。銅モリブデン高性能複合材料は、溶融銅を真空浸透させた、慎重に制御された多孔質モリブデンから作られています。 これにより、ＭｏＣｕ複合材料のより高い導電性およびヒートシンクに対する低い熱膨張がもたらされる。
モリブデンと銅の複合材料です。 モリブデンの含有量を制御することで、熱膨張係数（CTE）、その係数、セラミックス（アルミナ、イットリア）、半導体（Si）、コバールなどのマッチング材料を設計することができます。
銅 - モリブデンヒートシンクの利点：高い熱伝導率、優れたシール性、優れた寸法制御、表面仕上げと平坦性、半完成品または完成品（Ni / Auメッキ）が利用可能です。

この改善の実現可能性を証明するために、冷却タングステンダイバータの概念におけるハイネットシェイプ高融点金属形成技術が開発されている。 理論密度９９％のタングステンを有するタングステン放射体を製造するために電気化学的形成技術が使用されてきた。 予備熱応答試験は、同じ熱流束の熱流束と比較してその表面平均温度を低下させるために-20％だけタングステン熱流路を冷却するためにヘリウムガスを使用する能力を証明した。 装置は良好な導電性を有する。 すべての航空宇宙用途およびモリブデン銅ヒートシンクに適しています。 ヒートシンク、半導体、通信機器を提供しています。