鎢銅電子封裝片應用

鎢銅電子封裝片應用：因為鎢銅複合材料WCU合金）WCU的製造工藝的合金是按耐火材料，燒結壓坯的鎢銅的導熱性和擴展characteristics.Applications井在密密麻麻的電路，在高溫下，並滲透與銅。所有這一切都非常緊密地控制的條件下進行。 WCU合金的機械和物理性能隨組合物。的鎢銅料導致的熱膨脹特性的組合相似的碳化矽，氧化鋁，和氧化鈹的，用作晶片和襯底。

電阻焊接的高物理和機械性能，以及在熱和電傳導性的難熔金屬複合材料，使WCU合金非常適合於模嵌件和電極的面板，閃光和對焊模具，以及熱鐓。它們也可以解決熱平衡問題。散熱片的CuW75鎢銅合金被廣泛用於熱安裝板，晶片載體，法蘭，和幀為高功率電子器件。作為鎢銅材料，它是一種複合材料，所以銅的兩個熱優點和鎢的極低膨脹特性可以被利用。這兩種材料的組合導致類似於那些碳化矽，氧化鋁，和氧化鈹的，用作晶片和基板的熱膨脹特性。

WCU複合材料通過滲透製成，在真空條件下，統一控制鎢的多孔塊與熔融銅。這導致較低的密度，低的CTE和熱傳導性良好的散熱器。連接的散熱片是散熱片在當今熱應用程式的常見類型。連接的散熱片散熱器的主要優點是散熱片高度對翅片間隙比可以是比最大比率見於擠壓散熱器大得多。出於這個原因，連接的散熱片散熱器可以具有更長，更高的鰭，或更嚴格的翅片間距比擠壓散熱器。一種二次優點是連接的散熱片散熱器可以由鋁，銅，銅 - 鎢，或這些材料的組合。這允許工程師以平衡的要求，如重量，性能，熱膨脹和成本，設計用於特定的熱問題提供了理想的散熱器的解決方案。

被廣泛用於熱安裝板，晶片載體，法蘭，和幀我們的鎢銅複合材料用於高供電的電子設備。用銅與鎢的極低膨脹特性的熱優點，鎢銅具有類似於那些碳化矽，氧化鋁，和氧化鈹的性質。熱導率和低膨脹也使鎢銅合金即使非常密集的電路的最佳選擇。