鎢銅電子封裝片

傳熱學理論有助於解釋如何散熱工作實際問題，而且還可以幫助清理常見的誤解和設計錯誤。方法空氣流速，材料選擇，翅片設計和表面處理的是其中一些影響熱阻的設計因素，即一個散熱器的散熱性能，。散熱片的一個工程應用是在電子，電腦通常CPU或圖形處理器的熱管理。對於這些，散熱器附接方法以及熱介面材料也影響最終的結或死的（多個）處理器的溫度。理論，實驗和數值方法可被用於確定一個散熱器的散熱性能。

散熱器使用其延伸表面以增加表面面積與該冷卻流體，空氣，例如接觸。該術語不是字面上的意思，作為散熱器不具有"以吸收熱像海綿和關閉其發送到一個平行宇宙神奇能力"。我們的產品廣泛應用于應用，如光電子封裝，微波包，C包，鐳射封裝基座等鎢銅散熱器是鎢和銅的複合材料。該產品具有廣泛的應用中，例如射頻，微波，高功率二極體封裝和光通信系統的領域。

鎢銅電子封裝片優點：
高導熱
優良的密封性
優異的平整度，表面光潔度和尺寸控制
半成品或成品（鎳/金鍍層）提供的產品