鉬銅電子封裝片性能

鉬銅電子封裝片是選自Mo和Cu，類似於鎢 - 銅製成的複合材料，鉬銅的熱膨脹係數，也可以通過調整組成量身定做。但鄚粗比鎢 - 銅輕得多，使得它更適合於航空航太應用。

鉬銅具有的高導電性和導熱性好。鉬是一種導電性能，除了金，銀，銅的金屬更好的元素。因此，鉬 - 銅合金由鉬和銅組成的具有非常高的導電性和導熱性。 PA急症室的工程師提供了使用集成的鉬銅散熱器，現在，對於應用的重量是首要考慮的選項，該公司提供的鋁碳化矽散熱器選項。

優點：高導熱，由於沒有燒結助劑使用;
優良的密封性;
相對密度小
可用可衝壓片（Mo含量不超過75重量％）
半成品或成品（鎳/金鍍層）提供零部件

鋁碳化矽，銅鉬和銅鎢被認為是良好的熱管理材料，因為它們的熱導率值高，這些材料的熱膨脹值以及與普通積體電路（以下稱IC）的材料和那些在電子元件中使用的其他材料匹配。

傳統的CPU散熱片的設計，通常配有金屬散熱片和風扇的協同工作，以虹吸關閉電腦零件產生的熱量。然而，該設計產生的空氣的"邊界層"，保持風扇應該驅散的熱量。必要以驅動風扇，以及所述風扇的接近所述邊界層的力，使得該設計效率低下。桑迪亞散熱器消除了風扇，用鰭散熱片，可以更有效地，因為兩者在更緊密的接觸驅散邊界層替換它。