鉬銅電子封裝片性能

鉬銅電子封裝片圖片

鉬銅電子封裝片是選自Mo和Cu,類似於鎢 - 銅製成的複合材料,鉬銅的熱膨脹係數,也可以通過調整組成量身定做。但鄚粗比鎢 - 銅輕得多,使得它更適合於航空航太應用。

鉬銅具有的高導電性和導熱性好。鉬是一種導電性能,除了金,銀,銅的金屬更好的元素。因此,鉬 - 銅合金由鉬和銅組成的具有非常高的導電性和導熱性。 PA急症室的工程師提供了使用集成的鉬銅散熱器,現在,對於應用的重量是首要考慮的選項,該公司提供的鋁碳化矽散熱器選項。

優點:高導熱,由於沒有燒結助劑使用;
優良的密封性;
相對密度小
可用可衝壓片(Mo含量不超過75重量%)
半成品或成品(鎳/金鍍層)提供零部件

鋁碳化矽,銅鉬和銅鎢被認為是良好的熱管理材料,因為它們的熱導率值高,這些材料的熱膨脹值以及與普通積體電路(以下稱IC)的材料和那些在電子元件中使用的其他材料匹配。

傳統的CPU散熱片的設計,通常配有金屬散熱片和風扇的協同工作,以虹吸關閉電腦零件產生的熱量。然而,該設計產生的空氣的"邊界層",保持風扇應該驅散的熱量。必要以驅動風扇,以及所述風扇的接近所述邊界層的力,使得該設計效率低下。桑迪亞散熱器消除了風扇,用鰭散熱片,可以更有效地,因為兩者在更緊密的接觸驅散邊界層替換它。