钨铜电子封装片应用

钨铜电子封装片应用：因为钨铜复合材料WCU合金）WCU的制造工艺的合金是按耐火材料，烧结压坯的钨铜的导热性和扩展characteristics.Applications井在密密麻麻的电路，在高温下，并渗透与铜。所有这一切都非常紧密地控制的条件下进行。 WCU合金的机械和物理性能随组合物。的钨铜料导致的热膨胀特性的组合相似的碳化硅，氧化铝，和氧化铍的，用作芯片和衬底。

电阻焊接的高物理和机械性能，以及在热和电传导性的难熔金属复合材料，使WCU合金非常适合于模嵌件和电极的面板，闪光和对焊模具，以及热镦。它们也可以解决热平衡问题。散热片的CuW75钨铜合金被广泛用于热安装板，芯片载体，法兰，和帧为高功率电子器件。作为钨铜材料，它是一种复合材料，所以铜的两个热优点和钨的极低膨胀特性可以被利用。这两种材料的组合导致类似于那些碳化硅，氧化铝，和氧化铍的，用作芯片和基板的热膨胀特性。

WCU复合材料通过渗透制成，在真空条件下，统一控制钨的多孔块与熔融铜。这导致较低的密度，低的CTE和热传导性良好的散热器。连接的散热片是散热片在当今热应用程序的常见类型。连接的散热片散热器的主要优点是散热片高度对翅片间隙比可以是比最大比率见于挤压散热器大得多。出于这个原因，连接的散热片散热器可以具有更长，更高的鳍，或更严格的翅片间距比挤压散热器。一种二次优点是连接的散热片散热器可以由铝，铜，铜 - 钨，或这些材料的组合。这允许工程师以平衡的要求，如重量，性能，热膨胀和成本，设计用于特定的热问题提供了理想的散热器的解决方案。

被广泛用于热安装板，芯片载体，法兰，和帧我们的钨铜复合材料用于高供电的电子设备。用铜与钨的极低膨胀特性的热优点，钨铜具有类似于那些碳化硅，氧化铝，和氧化铍的性质。热导率和低膨胀也使钨铜合金即使非常密集的电路的最佳选择。