电子封装片

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电子封装片是该热传递内的固体材料所产生的流体介质,如空气或液体中的部件或组件的术语。散热器的例子是在制冷和空调系统,并在汽车散热器(也是一个热交换器)中使用的热交换器。散热器还有助于冷却电子和光电子器件,如高功率激光器和发光二极管(LED)。
什么是铜钨?
CuW组成,也称为铜钨,钨铜和钨 - 铜,是一种粉末状的金属产品,由铜和钨(又名钨)的混合物。它是用于多种用途,如散热器和热管理的应用程序的难熔金属。钨铜用于EDM电极。
钨铜高性能复合材料被从仔细控制多孔钨是真空渗透与熔融铜制成。这导致了WCU复合具有较高的导电性和对散热器匹配低热膨胀。钨铜散热器已经广泛使用的许多领域,它是计算机CPU的绝佳选择。它们是钨和铜的复合材料。通过调整钨的含量,我们可以有热膨胀系数(CTE),设计以匹配的材料的其系数如陶瓷(氧化铝,氧化铍),半导体(Si)的,和金属(伐)等

我们使用高品质的纯原料,成型,高温烧结和渗透,得到了WCU电子封装材料和散热片材料的优良性能。适用的材料,如基片,电极下的高功率器件封装;高性能的引线框架;军用和民用的热控设备,如热控板和散热器。如果你熟悉传统的CPU散热片的设计,它们通常配备了金属散热片和风扇的协同工作,以吸走了CPU,图形芯片,并借鉴其他电脑部件产生的热量,因此放出能量。与设计的问题是所谓的空气的拥抱散热器上的边界层。中钨铜钨散热器是用于使得CPU的散热器的理想材料。

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