钼铜电子封装片性能

钼铜电子封装片图片

钼铜电子封装片是选自Mo和Cu,类似于钨 - 铜制成的复合材料,钼铜的热膨胀系数,也可以通过调整组成量身定做。但鄚粗比钨 - 铜轻得多,使得它更适合于航空航天应用。

钼铜具有的高导电性和导热性好。钼是一种导电性能,除了金,银,铜的金属更好的元素。因此,钼 - 铜合金由钼和铜组成的具有非常高的导电性和导热性。 PA急症室的工程师提供了使用集成的钼铜散热器,现在,对于应用的重量是首要考虑的选项,该公司提供的铝碳化硅散热器选项。

优点:高导热,由于没有烧结助剂使用;
优良的密封性;
相对密度小
可用可冲压片(Mo含量不超过75重量%)
半成品或成品(镍/金镀层)提供零部件

铝碳化硅,铜钼和铜钨被认为是良好的热管理材料,因为它们的热导率值高,这些材料的热膨胀值以及与普通集成电路(以下称IC)的材料和那些在电子组件中使用的其他材料匹配。

传统的CPU散热片的设计,通常配有金属散热片和风扇的协同工作,以虹吸关闭电脑零件产生的热量。然而,该设计产生的空气的"边界层",保持风扇应该驱散的热量。必要以驱动风扇,以及所述风扇的接近所述边界层的力,使得该设计效率低下。桑迪亚散热器消除了风扇,用鳍散热片,可以更有效地,因为两者在更紧密的接触驱散边界层替换它。