钼铜电子封装片性能
钼铜电子封装片是选自Mo和Cu，类似于钨 - 铜制成的复合材料，钼铜的热膨胀系数，也可以通过调整组成量身定做。但鄚粗比钨 - 铜轻得多，使得它更适合于航空航天应用。
钼铜具有的高导电性和导热性好。钼是一种导电性能，除了金，银，铜的金属更好的元素。因此，钼 - 铜合金由钼和铜组成的具有非常高的导电性和导热性。 PA急症室的工程师提供了使用集成的钼铜散热器，现在，对于应用的重量是首要考虑的选项，该公司提供的铝碳化硅散热器选项。
优点：高导热，由于没有烧结助剂使用;
优良的密封性;
相对密度小
可用可冲压片（Mo含量不超过75重量％）
半成品或成品（镍/金镀层）提供零部件
铝碳化硅，铜钼和铜钨被认为是良好的热管理材料，因为它们的热导率值高，这些材料的热膨胀值以及与普通集成电路（以下称IC）的材料和那些在电子组件中使用的其他材料匹配。
传统的CPU散热片的设计，通常配有金属散热片和风扇的协同工作，以虹吸关闭电脑零件产生的热量。然而，该设计产生的空气的"边界层"，保持风扇应该驱散的热量。必要以驱动风扇，以及所述风扇的接近所述边界层的力，使得该设计效率低下。桑迪亚散热器消除了风扇，用鳍散热片，可以更有效地，因为两者在更紧密的接触驱散边界层替换它。
