钨铜电子封装片

传热学理论有助于解释如何散热工作实际问题，而且还可以帮助清理常见的误解和设计错误。方法空气流速，材料选择，翅片设计和表面处理的是其中一些影响热阻的设计因素，即一个散热器的散热性能，。散热片的一个工程应用是在电子，计算机通常CPU或图形处理器的热管理。对于这些，散热器附接方法以及热界面材料也影响最终的结或死的（多个）处理器的温度。理论，实验和数值方法可被用于确定一个散热器的散热性能。

散热器使用其延伸表面以增加表面面积与该冷却流体，空气，例如接触。该术语不是字面上的意思，作为散热器不具有"以吸收热像海绵和关闭其发送到一个平行宇宙神奇能力"。我们的产品广泛应用于应用，如光电子封装，微波包，C包，激光封装基座等钨铜散热器是钨和铜的复合材料。该产品具有广泛的应用中，例如射频，微波，高功率二极管封装和光通信系统的领域。

钨铜电子封装片优点：
高导热
优良的密封性
优异的平整度，表面光洁度和尺寸控制
半成品或成品（镍/金镀层）提供的产品