钨铜电子封装片

钨铜电子封装片是目前提供的最流行的耐火材料产品之一。随着新的现成的，货架系统，我们能够提供的标准产品有很短的交货时间以极具竞争力的价格。传统的CPU散热片的设计，通常配有金属散热片和风扇的协同工作，以虹吸关闭电脑零件产生的热量。然而，该设计产生的空气的"边界层"，保持风扇应该驱散的热量。必要以驱动风扇，以及所述风扇的接近所述边界层的力，使得该设计效率低下。桑迪亚散热器消除了风扇，用鳍散热片，可以更有效地，因为两者在更紧密的接触驱散边界层替换它。钨铜是使高性能和最优质的散热器的最佳材料。

为了理解如何散热器的工作原理，认为热能本身作为行为非常像电流和温度上升，作为电压下降的热等效。我们还介绍的材料和被称为热阻对象的属性，这表现在一个非常类似的方式来电阻：越热能通过它的流动"，它在整个较高的温度上升。钨和蓝光的组合;铜材料的结果中的热膨胀特性相似的碳化硅，氧化铝，和氧化铍的，用作芯片和衬底。由于钨铜的导热性和扩展的特点，钨铜合金行之有效的密密麻麻的电路。

这两种材料的组合导致类似于那些碳化硅，氧化铝，和氧化铍的，用作芯片和基板的热膨胀特性。因为它的热导率和膨胀的特性，它的工作原理以及在密集的电路。钨 - 铜热沉材料是钨和铜的复合材料。的W-Cu材料既钨低膨胀特性，而且还具有铜的高导热性的属性，并在热膨胀系数和热导率的钨和铜可以调整钨 - 铜组合物和设计（使用专业术语，钨和铜中的性能可切割），并且因此该应用程序的钨和铜带来了极大的方便。所生产的钨铜合金是与良好的热膨胀匹配用下列材料：
钨铜（WCU）热坠子应用
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