电子封装片

电子封装片是该热传递内的固体材料所产生的流体介质，如空气或液体中的部件或组件的术语。散热器的例子是在制冷和空调系统，并在汽车散热器（也是一个热交换器）中使用的热交换器。散热器还有助于冷却电子和光电子器件，如高功率激光器和发光二极管（LED）。
什么是铜钨？
CuW组成，也称为铜钨，钨铜和钨 - 铜，是一种粉末状的金属产品，由铜和钨（又名钨）的混合物。它是用于多种用途，如散热器和热管理的应用程序的难熔金属。钨铜用于EDM电极。
钨铜高性能复合材料被从仔细控制多孔钨是真空渗透与熔融铜制成。这导致了WCU复合具有较高的导电性和对散热器匹配低热膨胀。钨铜散热器已经广泛使用的许多领域，它是计算机CPU的绝佳选择。它们是钨和铜的复合材料。通过调整钨的含量，我们可以有热膨胀系数（CTE），设计以匹配的材料的其系数如陶瓷（氧化铝，氧化铍），半导体（Si）的，和金属（伐）等

我们使用高品质的纯原料，成型，高温烧结和渗透，得到了WCU电子封装材料和散热片材料的优良性能。适用的材料，如基片，电极下的高功率器件封装;高性能的引线框架;军用和民用的热控设备，如热控板和散热器。如果你熟悉传统的CPU散热片的设计，它们通常配备了金属散热片和风扇的协同工作，以吸走了CPU，图形芯片，并借鉴其他电脑部件产生的热量，因此放出能量。与设计的问题是所谓的空气的拥抱散热器上的边界层。中钨铜钨散热器是用于使得CPU的散热器的理想材料。